موجة لحام PCB التجمع

Hitech Wave Soldering PCB Assembly هي طريقة أخرى تستخدم في تصنيع مجموعات لوحات الدوائر المطبوعة (PCBAs). إنها عملية لحام عبر الفتحة تتضمن تمرير مجموعة PCB على موجة من اللحام المصهور. تُستخدم العملية لإنشاء مفصل دائم بين المكونات عبر الفتحة وثنائي الفينيل متعدد الكلور. يتم إنشاء موجة اللحام المنصهر عن طريق تسخين قدر من اللحام إلى درجة حرارة معينة ، ثم ضخ اللحام فوق مولد الموجة. ثم يتم تمرير مجموعة PCB فوق الموجة ، والتي تغطي المكونات من خلال الفتحة في اللحام ، مما يؤدي إلى إنشاء مفصل دائم.

اللحام الموجي هو عملية دقيقة للغاية تسمح بإنشاء PCBAs عالية الجودة وموثوقة. إنه فعال بشكل خاص لتجميعات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات المكونات عبر الفتحات ، حيث يضمن وصول اللحام إلى الجانب السفلي من المكون ، مما يؤدي إلى إنشاء مفصل قوي وموثوق. يسمح لحام الموجة أيضًا بإنشاء PCBAs كبيرة الحجم ، مما يجعلها أداة أساسية في عملية التصنيع.

باختصار ، يعد اللحام الموجي عملية حاسمة في تصنيع مجموعات لوحات الدوائر المطبوعة. إنها عملية لحام عبر الفتحة تخلق مفصلًا دائمًا بين المكونات عبر الفتحة وثنائي الفينيل متعدد الكلور. هذه العملية دقيقة للغاية ، مما يسمح بإنشاء PCBAs عالية الجودة وموثوقة. يعد اللحام الموجي فعالًا بشكل خاص مع PCBAs ذات الحجم الكبير مع مكونات عبر الفتحة وهو أداة أساسية في عملية التصنيع.