ما هي مزايا مجموعة QFN PCB؟

QFN PCB Assemblyهو نوع من الحزمة للدوائر المدمجة السطحية التي تستخدم إطارات الرصاص لتوصيل الشريحة بالـ PCB. يختار الاختصار QFN لرباع الربعة. في هذا النوع من التجميع ، لا تكون العملاء المتوقعين أو الاتصالات مرئية من أسفل الدائرة المتكاملة ، مما يجعلها حلاً مثاليًا للتطبيقات التي تكون فيها المساحة محدودة.

ما هي مزايا مجموعة QFN PCB؟

- توفر مجموعة QFN PCB بصمة أصغر ، وهي مثالية للتطبيقات التي تكون فيها المساحة محدودة. كما يجعل الحجم المدمج لحزم QFN من السهل احتواء المزيد من المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور واحد ، مما قد يساعد في تقليل التكاليف وتحسين أداء النظام.

- يوفر مجموعة QFN PCB مقاومة حرارية أقل ، مما يسمح بتبديد حرارة أسرع. يمكن أن يكون هذا مفيدًا بشكل خاص للتطبيقات التي تتطلب إنتاج طاقة عالية أو للأجهزة التي تولد الكثير من الحرارة أثناء التشغيل.

- تجميع QFN PCB هو حل فعال من حيث التكلفة ، لأنه يستخدم مواد أقل من الأنواع الأخرى من الحزم. يمكن أن يساعد ذلك في تقليل التكلفة الإجمالية للإنتاج ويسهل على الشركات المصنعة إنتاج كميات كبيرة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

- تجميع QFN PCB هو حل موثوق ودائم ، لأنه أقل عرضة للفشل الميكانيكي. يساعد تصميم حزم QFN على حماية الشريحة من التلف ، والتي يمكن أن تساعد في تمديد عمر الجهاز.

ما هي بعض التطبيقات الشائعة لتجميع PCB QFN؟

- يتم استخدام مجموعة QFN PCB بشكل شائع في الإلكترونيات الاستهلاكية ، مثل الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية والأجهزة القابلة للارتداء.

- يتم استخدام تجميع QFN PCB في التطبيقات الصناعية ، مثل معدات الأتمتة ، وسجلات البيانات ، وأنظمة التحكم في المحرك.

- يتم استخدام مجموعة QFN PCB أيضًا في تطبيقات السيارات ، مثل أنظمة الرادار ، وحدات التحكم في المحرك ، وأنظمة توليد الطاقة.

ما الذي يجب أن تفكر فيه عند اختيار مجموعة QFN PCB؟

- يجب أن تفكر في أبعاد حزمة QFN للتأكد من أنها يمكن أن تتوافق مع المساحة المتاحة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

- يجب أن تفكر في الأداء الحراري لحزمة QFN للتأكد من أنه مناسب لتطبيقك.

- يجب عليك أيضًا مراعاة عدد العملاء المتوقعين وملعب حزمة QFN ، حيث يمكن أن يؤثر ذلك على الأداء الكلي للجهاز.

خاتمة

تعد مجموعة QFN PCB حلاً فعالًا من حيث التكلفة وموثوق ودائم للعديد من التطبيقات التي تتطلب بصمة صغيرة وأداء حراري عالي. عند اختيار مجموعة QFN PCB ، من المهم مراعاة الأبعاد والأداء الحراري وملعب الحزمة لضمان أنها مناسبة لتطبيقك.

Shenzhen Hi Tech Co. ، Ltd. هي الشركة الرائدة في مجال مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وتوفر مجموعة واسعة من خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية الجودة. تم تصميم منتجاتنا وخدماتنا لتلبية احتياجات العملاء في مجموعة متنوعة من الصناعات ، بما في ذلك الإلكترونيات الاستهلاكية والأتمتة الصناعية والسيارات. لمزيد من المعلومات حول منتجاتنا وخدماتنا ، يرجى زيارة موقعنا على موقعنا علىhttps://www.hitech-pcba.com. للاستفسارات ومزيد من المساعدة ، يرجى الاتصال بنا علىdan.s@rxpcba.com.

أوراق البحث:

- F. Assaderaghi و F. Blaabjerg ، "Parallell Power Processing - نظرة عامة" ، Transader IEEE. Ind. Electron. ، المجلد. 51 ، رقم 3 ، ص. 542-553 ، يونيو 2004.

- Ind. Electron. ، المجلد. 62 ، لا. 2 ، ص 1244-1251 ، فبراير 2015.

- الأوتومات. ماج. ، المجلد. 2 ، لا. 3 ، ص. 14-20 ، سبتمبر 1995.

-د. و. Comput. بمساعدة التصميم integr. الدوائر Syst. ، المجلد. 19 ، لا. 12 ، ص. 1523-1543 ، ديسمبر 2000.

- R. Mahony و T. Hamel ، "التحكم المرئي المستند إلى الصور للروبوت الجوي الرباعي ،" IEEE Trans. روب ، المجلد. 28 ، لا. 2 ، ص 361-370 ، أبريل 2012.

- ج. Ind. Electron. ، المجلد. 60 ، لا. 11 ، ص 4970-4979 ، نوفمبر 2013.

- Ind. Electron. ، المجلد. 60 ، لا. 12 ، ص. 5709-5717 ، ديسمبر 2013.

- ب. بونيك ، "آلات متزامنة المغناطيس الدائمة ، التصميم والتحليل" ، في بروك. اجتماع IAS السنوي. ، 2009 ، الصفحات 1-8.

- R. D. Wagoner ، G. Simmons ، و J. Vian ، "تحسين كفاءة أنظمة HVAC باستخدام وحدات التحكم الهجينة" ، IEEE Trans. Ind. Electron. ، المجلد. 56 ، لا. 7 ، ص. 2656-2664 ، يوليو 2009.

- L. Wang و R. Suzuki ، "إطار رياضي لعلم المقاييس الافتراضية في تصنيع أشباه الموصلات ،" IEEE Trans. انشقاق. رجل سايبرن. أ ، المجلد. 38 ، لا. 4 ، ص. 858-871 ، يوليو 2008.

- Ind. Electron. ، المجلد. 60 ، لا. 7 ، ص. 2424-2435 ، يوليو 2013.