عملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة

التجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلورتتضمن العملية خطوات مختلفة تتيح وضع المكونات الإلكترونية وتوصيلها على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). تتضمن العملية الخطوات التالية:

شراء قطع الغيار: الخطوة الأولى في عمليةتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلورتقوم بتوريد وشراء المكونات والمواد اللازمة لتجميع اللوحة.

الاستنسل: بعد شراء المكونات، يتم وضع استنسل معجون اللحام أعلى لوحة PCB، ويتم تطبيق معجون اللحام على فتحات الاستنسل باستخدام ممسحة مطاطية.

الالتقاط والوضع: بعد وضع معجون اللحام، يتم استخدام آلة الالتقاط والوضع لوضع المكونات بدقة على سطح اللوحة. تلتقط الآلة المكونات بسرعة وتضعها في المواقع المحددة على اللوحة، وفقًا لملفات Gerber وقائمة المواد (BOM).

لحام بإعادة التدفق: بمجرد وضع جميع المكونات على اللوحة، يتم وضع اللوحة بعد ذلك خلال عملية فرن بإعادة التدفق، حيث يتم تطبيق الحرارة على عجينة اللحام لإذابتها وإعادة تدفقها إلى شكل المكونات، مما يخلق عملية ميكانيكية قوية و الرابطة الكهربائية بين اللوحة والمكونات.

الفحص: بعد اللحام، يتم بعد ذلك فحص لوحة PCB المجمعة للتأكد من وضع جميع المكونات في المواقع الصحيحة، وعدم وجود عيوب في اللحام، وتجتاز اللوحة الاختبار الوظيفي (FCT)، وتلبي جميع معايير الجودة المطلوبة.

إعادة العمل والتشطيب: في حالة وجود أخطاء أثناء الفحص، يتم إعادة العمل لإصلاحها. بعد إعادة العمل، يتم تنظيف اللوحة، ويتم تنفيذ أي خطوات نهائية نهائية مثل وضع العلامات والترميز ووضع العلامات والتعبئة.

بشكل عام، بدءًا من تحديد مصادر المكونات وشرائها وحتى إعادة العمل والتشطيب، تتطلب عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الدقة والدقة ومراقبة الجودة العالية. عندما يتم تجميع PCB بشكل صحيح، فإنه ينشئ أجهزة إلكترونية فعالة وموثوقة تلبي أو تتجاوز مواصفات الأداء والسلامة للمنتج النهائي.