عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تجميعة PCB هي عملية أخذ لوحة PCB خام وتجميع المكونات الإلكترونية عليها لصنع جهاز إلكتروني فعال. يمكن أن تتم العملية يدويًا أو باستخدام آلات آلية اعتمادًا على مدى تعقيد التجميع وحجم الدفعة ونوع المكون.

تتضمن عملية تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عدة خطوات حاسمة: طباعة الاستنسل - يتم وضع قالب استنسل يحتوي على قواطع مصممة لتتناسب مع وسادات اللحام الموجودة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور على سطح اللوحة. ثم يتم وضع معجون لحام من خلال القواطع، مما يتيح وضع المكونات بدقة على لوحة الدائرة المطبوعة قبل الانضمام إليها بشكل دائم. وضع المكونات - يتم وضع المكونات مباشرة على اللوحة أو يتم تشغيلها بواسطة آلة انتقاء ووضع للتركيب على السطح ( SMT) التجمع. يتم إدخال المكونات من خلال الفتحات في الفتحات الموجودة على اللوحة ويتم لحامها يدويًا أو على شكل موجات أثناء اللحام الموجي. لحام إعادة التدفق - في هذه العملية، يتم تسخين مجموعة اللوحة، عادةً في فرن يتم التحكم في درجة حرارته أو على حزام ناقل. ، لإذابة معجون اللحام المطبق مسبقًا وتشكيل رابطة قوية بين المكونات وثنائي الفينيل متعدد الكلور. التنظيف - بعد لحام المجموعة، يتم غسل اللوحة وتنظيفها بعناية لإزالة أي بقايا تدفق، والتي يمكن أن تسبب مشاكل أثناء الاختبار أو اختبار الموثوقية .الفحص - بمجرد اكتمال عملية التنظيف، يتم فحص اللوحة بحثًا عن أي مشكلات، مثل القصور أو الفتح أو الفراغات أو غيرها من العيوب باستخدام الأنظمة الآلية واليدوية. الاختبار - يتم إجراء الاختبار للتأكد من أن لوحة PCB تلبي معايير الصناعة وتعمل بشكل جيد. مُتوقع. تشمل الاختبارات فحوصات الاستمرارية، والاختبارات الوظيفية، والاختبارات البيئية للتحقق من سلامة التجميع في ظل الظروف القاسية. وبمجرد اجتياز PCB المجمع لمتطلبات الاختبار وإجراءات مراقبة الجودة المعمول بها، يتم تعبئته وشحنه إلى العميل.

باختصار، تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو عملية معقدة لتجميع واختبار المكونات الإلكترونية على لوحة الدوائر المطبوعة. من طباعة معجون اللحام إلى اللحام بإعادة التدفق، تكون عملية التجميع حساسة، وتتطلب الاهتمام بالتفاصيل وإجراءات مراقبة الجودة لضمان عمل مجموعة PCB بشكل فعال وآمن ولفترات طويلة.